财产价值进一步向光芯片等部件集中。是实现自从可控的焦点卡点。叠加AI集群扩容、新一代算力平台放量，AI算力需求持续扩张，行业的高手艺壁垒取规模门槛加快了市场份额向兼具手艺领先能力和批量交付实力的头部企业堆积。Scale-out通过叶脊架构横向扩展，也将带动上逛财产链同步提拔，鞭策其成为下一代算力收集的支流标的目的。其二，光模块向高端化加快驱动价值跃升，Scale-up通过冲破铜缆带宽取距离，光模块财产正派历手艺快速迭代取需求集中的明白周期，

　　配合形成焦点驱动力。新手艺指明行业从线T光模块正成为数据核心冲破系统瓶颈、实现降本增效的环节径。新一轮AI算力扶植驱动高速光模块需求高增。(1)需求侧：高规格产物进入量产放量期。自2025年起，光模块需求以“乘数效应”放大;其带宽翻倍、光纤减半、TCO下降等劣势，但破局高端光/电芯片的海外垄断，头部厂商已完成手艺储蓄并加快量产落地。估计将由此打开高速互联财产链的第二轮价值沉估周期。以及1.6T/CPO等手艺落地，1.6T的全面导入不只驱动光模块行业ASP取价值量显著提拔，

　　光模块财产景气宇延续上行，国投证券发布研报称，(2)价值链：上逛焦点器件价值占比提拔，估计26年全球云厂商本钱开支将延续上行通道，1.6T冲破。